新聞資訊
新聞資訊
聯(lián)系我們
手機:13652583376
電話:0769-85196656
郵箱:469768349@qq.com
地址:東莞虎門鎮(zhèn)赤崗工業(yè)區(qū)崗夏工業(yè)園
公司新聞
繞包機:大模型發(fā)展的下一步是智能體
- 發(fā)布時間:2024-04-05
- 點擊:341
AIGC(生成式人工智能)掀起AI熱潮,但繞包機也有其局限性,如“一本正經胡說八道”,不符合因果關系的合成視頻等。如何解決這些問題?聯(lián)想集團高級副總裁、首席技術官芮勇認為,大模型發(fā)展的下一步是智能體。
在4月1日舉行的聯(lián)想集團2024/25財年全球誓師大會上,聯(lián)想集團高管對大模型的未來做出展望。芮勇說,智能體的能力和功能包括主動感知、意圖理解、復雜任務的分解,以及長短期的記憶機制。智能體基于大模型而又超越大模型。
“如果說網頁和應用分別是互聯(lián)網及移動互聯(lián)網時代的主要載體,智能體將是我們這個智能時代的核心載體。”芮勇表示,智能體也是聯(lián)想下一步的重點方向。
聯(lián)想集團董事長兼CEO楊元慶表示,人工智能落地的最佳途徑之一是將模型嵌入電腦、手機等個人設備。聯(lián)想去年展示了AI PC,其中PC上的具有本地知識庫的個人大模型——人工智能雙胞胎(AI TWIN)受到行業(yè)關注。
“‘個人人工智能雙胞胎’和‘企業(yè)級人工智能雙胞胎’,將會與公共人工智能模型共存并且互補,混合式人工智能將是未來的趨勢。”楊元慶表示,聯(lián)想集團將繼續(xù)采用BLP(Build, Leverage, Partner)框架,打造自研技術和創(chuàng)新產品。AI PC之外,將基于異構計算打造人工智能服務器、存儲和網絡設備,并圍繞“端-邊-云-網-智”的新IT架構打造混合式基礎設施。
聯(lián)想集團高級副總裁、聯(lián)想創(chuàng)投集團總裁賀志強表示,在政府和企業(yè)共同推動下,RISC-V有機會成為全球第三個計算平臺,聯(lián)想創(chuàng)投已經投資了4家相關企業(yè)。AI對算力的巨大需求,必然會帶來新的技術突破。